快克智能：拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目_全球简讯
日期：2023-05-08 17:41:17
来源：界面新闻
【资料图】
快克智能5月8日公告，快克智能拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》，投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，项目计划总投资约10亿元。
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