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江铜铜箔创业板上会在即 欲建设成为世界一流铜箔企业_世界热资讯

日期:2023-06-14 16:54:58 来源:证券之星
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(资料图片仅供参考)

深交所上市审核委员会定于2023年6月15日召开2023年第43次上市审核委员会审议会议,届时将审议江西省江铜铜箔科技股份有限公司(以下简称“江铜铜箔”)的首发事项。

江铜铜箔主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产与销售,电解铜箔是指以铜线为主要原料,采用电解法生产的金属铜箔。电解铜箔是锂离子电池、覆铜板和印制电路板制造的重要材料。根据应用领域的不同,可分为电子电路铜箔和锂电铜箔,产品广泛应用于电子产品、覆铜板、印制电路板及新能源汽车动力电池、储能电池等多个领域。

据了解,江铜铜箔是目前国内产品种类和规格最齐全的电解铜箔生产企业之一,其电解铜箔产能3.0万吨/年,含电子电路铜箔产能1.5万吨/年和锂电铜箔产能1.5万吨/年。报告期内,江铜铜箔产量分别为1.60万吨、2.05万吨、2.82万吨。公司客户包括生益科技、崇达技术、景旺电子、深南电路、台光电子、南亚新材、江西红板等覆铜板、印制电路板行业知名企业,以及瑞浦能源、蜂巢能源、欣旺达、比亚迪等国内知名锂电池及新能源汽车厂商。

资料显示,江铜铜箔及其子公司已获授权的专利31项,其中发明专利6项。在电子电路铜箔领域,公司积累了“供液、喷淋设备改造及优化技术”、“生箔机设备改造技术”、“辊压装置技术”、“分切机切边技术”、“铜箔拉力测试技术”、“高效溶铜技术”、“高端挠性电路板用铜箔制备技术”、“生箔添加剂配方技术”、“电解铜箔表面处理技术”、“无砷粗化表面处理技术”“PTC铜箔表面处理技术”、“RTF反转铜箔表面处理技术”、“大电流、大功率基板用超厚铜箔制备技术”及“HDI板用超薄铜箔制备技术”在锂电铜箔领域,积累了“高抗拉锂电铜箔开发技术”、“7-10μm、4-6μm锂电铜箔开发技术”及“铜箔翘曲测试技术”。

据悉,江铜铜箔电子电路铜箔实现行业技术领先、锂电铜箔取得技术突破。在电子电路铜箔领域,目前国内主要电子电路铜箔产能仍集中于中低端产品,仅有江铜铜箔、铜冠铜箔等少数领先企业实现了高端产品RTF铜箔、VLP铜箔的量产。目前公司无铅无卤铜箔、超低轮廓铜箔(VLP)、反面处理铜箔(RTF)、挠性铜箔(FCF)等覆铜板用铜箔已量产投入市场,是目前国内产品种类和规格最齐全的电解铜箔生产企业之一。

江铜铜箔在产品规模交付能力、市场占有率、产品和技术水平以及经营业绩表现方面均具有较强的竞争力。2020年-2022年,公司营业收入分别为105,994.38万元、179,729.07万元、241,003.29万元,分别同比增长1.90%、69.56%、34.09%。随着5G建设的持续推进以及消费电子、汽车电子不断升级改造以及宏观经济逐渐回暖,公司经营业绩有望提升。

本次登陆创业板,江铜铜箔募集资金投资项目包括“江西省江铜耶兹铜箔有限公司四期2万吨/年电解铜箔改扩建项目”以及补充流动资金。未来,公司以绿色、循环、低碳发展为理念,以“建设成为世界一流铜箔企业”为目标,以研发创新为驱动力,以客户需求为导向,开拓进取,奋勇争先。公司将通过调结构、做增量、重创新、强合作,打造出客户满意、性能极致的产品。公司四期项目及上饶一期项目建成投产后,将形成10万吨/年的电解铜箔产能,在市场占有率、品牌影响力、核心竞争力等方面得到显著提升。

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